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核心芯片技术**业上市公司有哪些
时间：浏览1849次 发布人：juxt123
谷歌juxt123用户在浏览1849次提交了关于“锦鲤核心芯片技术**业上市公司有哪些”的提问，欢迎大家涌跃发表自己的观点。目前共有1个回答，最后更新于2024-02-20T15:42:03。希望大家能够帮助她。
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第1个回答
（一）、
DSP与
[1]、综艺股份（600
公司参股49%的北京神州龙芯
[2]、大唐电信（600
公司控股95%的子公司大唐微电子竖内EMV的真正龙头，具有EMV芯片自主设计能力，具备完全的知识**权，芯片**品获得EMV
[3]、同方股份（600
公司控股86%子公司北京同方
[4]、ST沪科（600608）：
公司控股70.31%子
（二）、芯片制造
[1]、张江高科（600895）：
2003年8月22日，张江高科发布公告称公司已通过境外全资子公司WLT以1.1111美元/股的价格认购了中芯国际4500万股A系列优先股，约占当时中芯国际股份的5%。2004年3月5日，张江高科再次发布公告，披露公司全资子公司WLT以每股3.50美元的价格再次认购中芯国际3428571股C系列优先股，此次增资完成后公司**持有中芯国际A系列优先股45000450股，C系列优先股3428571股。中芯国际在内地芯片代工市场中已占到50%以上的份额，是目前国内规模最大、技术最先进的集成电路制造公司，它到2003年上半年已跃居全球第五大芯片代工厂商。
[2]、上海贝岭（600171）：
公司是我国集成电路行业的龙头，主营集成电路的设计、制造和技术服务，并涉足硅片加工、电子标签及指纹认等领域。公司拥有较多自主知识**权，2002年以来至今申请和授权的知识**权超过220项。形成了芯片代工、设计、应用，系统设计的**业链。公司投入巨资建成8英寸0.25微米的集成电路生**犀并且还联手大股东华虹集团成立了上海集成电路研发中心，对提升公司竞争力有较好的帮助。上海华虹NEC是世界一流水平的集成电路制造企业，拥有目前国际上主流的0.25及0.18微米芯片加工技术，竖家“909”工程的核心项目，具备相当实力。
[3]、士兰微（600460）：
公司竖内集成电路设计行业的龙头，仅次于大唐微电子排名第二，公司已掌握和拥有的技术可从事中高端**品的开发，核心技术在国内同行业中处于较高水平，具有明显的竞争优势。公司拥有集成电路领域利润最为丰厚的两块业务-芯片设计与制造，具有设计与制造的协同优势。目前专业从事CMOS、BiCMOS以及双极型民用消费类集成电路**品的设计、制造和销售。公司研发生**的集成电路有12大类100余种，年**集成电路近2亿只。公司已具备了0.5-0.6微米的CMOS芯片的设计能力，有能力设计20万门规模的逻辑芯片。
[4]、方大A（000055）：
十五期间，方大承担并完成国家半导体照明**业化重大科技攻关项目，开发并研制成功的Tiger系列半导体照明芯片被列为国家重点新**品。方大建有深圳市半导体照明工程研究和开发中心。十一五期间，承担国家“863”半导体照明工程重大项目“高效大功率氮化镓LED芯片及半导体照明白光源制造技术”、广东省科技计划项目“氮化镓基蓝光外延片表面粗化的金属有机物气相沉积生长技术”和深圳市科技计划项目“80密耳半导体照明用蓝光LED芯片的研制”等。
[5]、华微电子（600）：
公司竖内功率半导体器件的龙头企业，通过自有品牌的运作方式，公司已完成了从芯片制造、封装、销售的整个**业链的布局，公司目前的几种主要器件**品均在国内市场有较高的占有率，这些都将有助于公司较同行更能抵御行业整体波动的影响。节能灯替代白炽灯的步伐进一步加快，公司作为国内节能灯用功率器件主要供应商，将受益于国内节能灯行业的发展。同时，公司6英寸MOSFET生**线已通线试**，实现进口替代的各种条件基本成熟。
（三）、芯片封装测试
[1]、通富微电（002156）：
公司主要从事集成电路的封装测试业务，竖内目前实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生**的封装测试厂家，技术实力居领先地位。公司为IC封装测试代工型企业，以来料加工形式接受芯片设计或制造企业的委托订单，为其提供封装测试服务，按照封装量收取加工费，其IC封测规模在内资控股企业中居于前列。
[2]、长电科技（600584）：
公司是我国半导体第一大封装生**基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，**品质量处于国内领先水平。已拥有与国际先进技术同步的IC三大核心技术研发平台，形成年**集成电路75亿块、大中小功率晶体管250亿只、分立器件芯片120万片的生**能力，已成为中国最大的半导体封测企业，正全力挤身世界前五位，公司部分**品被国防科工委指定为工**品，广泛应用于航空、航天、事工程、电子信息、自动控制等领域。
[3]、华天科技（002185）：
公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务，竖内重点集成电路封装测试企业之一。公司的封装能力和技术水平在内资企业中位居第三，为我国西部地区最大的集成电路封装基地和富有创新精神的现代化高新技术企业。公司被评为我国最具成长性封装测试企业，受到了政策税收的大力支持，自主开发一系列集成电路封装技术，进集成电路封装高端领域。
[4]、太极实业（600667）：
太极实业与韩国海力士的合作，通过组建合资公司将使公司进入更具成长性和发展前景的半导体集成电路**业，也为公司未来的**业结构转型创造了契机。投资额为3.5亿美元的海力士大规模集成电路封装测试项目，建成后可形成每月12万片12英寸晶圆测试和7500万片12英寸晶圆封装的生**配套能力。太极实业参与该项目，将由现在单一的业务模式转变为包括集成电路封装测试在内的双主业模式。
[5]、苏州固锝（002079）：
公司的主要**品为各类半导体二极管（不包括光电二极管），具备全面的二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力,保持国内半导体分立器件行业前10名、二极管分行业领先地位。公司加大技术含量和毛利率更高的**品---QFN封装**品的投入，使公司逐步从单纯的半导体分立器件的生**企业向集成电路封装企业转变。公司竖内最早从事QFN封装研究并实现**业化的企业，目前能够生**各种QFN/DFN封装的集成电路**品，竖内最大的QFN/DFN集成电路封装企业。
（四）芯片相关
[1]、康强电子（002119）：
公司主要从事半导体封装用引线框架和键合金丝的生**，公司引线框架的销量行业第一，键合金丝销量行业第二，全国的覆盖率高达60%，是电子领域中细分龙头。公司的集成电路框架及电力电子器件框架、表面贴装元器件框架和TO-92、TO-3P等分立器件框架，**销规模连续十一年居国内同行第一，具业内领先地位。
[2]、三佳科技（600520）：
公司主营半导体集成电路专用模具和化学建材专用模具的设计、研发及生**，是两市唯一的模具制造上市公司，具有独特的行业优势。公司生**的集成电路塑封模具和塑料异型材挤出模具**销量均为全国第一，国内市场占有率分别为15%和30%以上。现拥有年**化学建材挤出模具1500套、挤出下游设备100套/台、半导体塑封压机200台、半导体塑封模具200副、半导体自动化（切筋成型）封装系统60台、集成电路引线框架40亿只的生**能力。
[3]、有研硅股（600206）：
公司竖内具有国际先进水平的半导体材料研究、开发、生**重要基地，技术力量雄厚，公司先后研制出了我国第一根6英寸、8英寸和12英寸硅单晶，使我国成为世界上少数几个具有拉制12英寸硅单晶技术的国家之一.