CNAD科技3月29日消息，又一位苹果的技术大咖回到祖国的怀抱。
曾在美国苹果公司担任首席工程师的孔龙已入职复旦大学，担任研究员、博导。
2025年，孔龙入职复旦大学，任研究员、博士生导师，其研究方向为射频集成电路与系统设计、数模混合模拟计算芯片、高速数据接口集成电路。
资料显示，孔龙曾入职美国甲骨文公司，担任高级工程师。2017年-2024年，担任美国苹果公司总部首席工程师。
在这之前，参与苹果3nm芯片的技术大咖王寰宇也宣布回国。
华中科技大学官网教师个人主页更新信息显示，此前在美国苹果公司任职的王寰宇博士（2021年至2024年就职于美国苹果公司硅谷总部，从事高性能低功耗CPU设计。），已经回国加盟华中科技大学集成电路学院，担任教授、博导。
资料显示，王寰宇曾参与研发3款苹果M系列芯片，其中全球首款3nm苹果M3系列芯片和苹果M4系列芯片已发布上市。
 中国广告门户网 |
