CNAD科技1月22日消息，根据TrendForce的报道，三星计划在2025年大幅削减其晶圆代工部门的投资规模，设备投资预算将从2024年的10万亿韩元减少至5万亿韩元，这一削减幅度达到了50%。
报道指出，三星的这一投资主要集中在韩国平泽P2工厂和华城S3工厂。
平泽P2工厂计划将部分3nm生产线转换到更先进的2nm工艺，而华城S3工厂则计划在2025年末之前建造一条1.4nm的测试产线，预计月产能在2000至3000片晶圆。
与2021年至2023年期间的大举投资相比，三星的这一新投资计划明显收缩。
过去几年，三星晶圆代工部门在平泽工厂的投资达到了15至20万亿韩元，期间一直在努力解决先进制程节点的良品率问题，这不仅限制了客户群，也影响了自家Exynos系列芯片的开发和生产。
与此同时，三星的竞争对手台积电（TSMC）计划在2025年的资本支出达到380至420亿美元，其中70%将用于先进技术研发，而2024年的资本支出为297.6亿美元。
这一对比显示出台积电在先进技术研发上的持续投入和市场领导地位。
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